凡双科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月20日更新

招聘简介

凡双科技26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

杭州

三、热招岗位

嵌入式工程师、算法工程师、FPGA工程师、硬件工程师、射频工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：杭州
网申时间：2026年3月24日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生