和林微纳

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月31日更新

招聘简介

和林微纳实习生招聘【28届实习】正式启动

一、面向对象

批次：28届实习

面向对象：2027届、2028届毕业生，毕业时间：2027年6月-2028年6月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

苏州

三、热招岗位

半导体FAB前道工艺制程工程师、半导体FAB前道设备工程师、半导体测试连接器研发工程师、半导体测试设备研发工程师、精微冲压模具设计工程师、精微注塑模具设计工程师、自动化机械设计工程师、自动化电气设计工......（IT/技术类、供应链/物流类、产品类、硬件/工程类、人工智能类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
供应链/物流类
产品类
硬件/工程类
人工智能类
质量/检测类
招聘批次：实习招聘
工作城市：苏州
网申时间：2026年8月31日 ~ 未设置
招聘届数：面向28届实习毕业生