峰岹科技（深圳）股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月24日更新

招聘简介

峰岹科技（深圳）股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

深圳、上海、佛山等

三、热招岗位

模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、数字验证工程师、功率器件设计工程师、版图设计工程师、IPM研发工程师、封装研发工程师、电机控制算法工程师、AI算法工程师（模型强化训练，知识库）、AI前沿部署工程师、传感器应用工程师、软件工程师、应用工程师、硬件工程师、嵌入式开发工程师、海外技术支持工程师、计划工程师、ATE测试工程师、NPI工程师、质量工程师（硬件/工程类、IT/技术类、人工智能类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
人工智能类
质量/检测类
招聘批次：27届秋招
工作城市：深圳、上海、佛山等
网申时间：2026年8月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生