北京君正集成电路股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月7日更新

招聘简介

北京君正集成电路股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

北京、合肥、武汉等

三、热招岗位

嵌入式软件工程师、IC设计工程师、算法工程师、AI系统工程师、数字IC前端工程师、芯片后端工程师、CPU软件工程师、版图设计工程师、应用工程师、模拟IC设计工程师、版图工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

计算机、微电子、集成电路、物理、电子信息、光学、物联网、通信、软件工程

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：北京、合肥、武汉等
网申时间：2026年8月22日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生