MPS芯源系统

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月11日更新

招聘简介

MPS芯源系统27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2026届、2027届海内外高校毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

成都、杭州、上海等

三、热招岗位

模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、数字IC后端设计工程师、嵌入式软件工程师、失效分析工程师、产品工程师、良率提升工程师、应用工程师、测试工程师、产品质量工程师、封装工程师、IT软件工程师、量产测试工程师、模拟IC版图设计工程师、助理应用工程师、CAD（集成电路辅助设计）工程师、中级应用工程师、知识产权工程师、现场应用工程师、硬件技术支持工程师、技术销售工程师、助理现场应用工程师、技术方案工程师（IT/技术类、硬件/工程类、产品类、销售类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
产品类
销售类
质量/检测类
招聘批次：27届秋招
工作城市：成都、杭州、上海等
网申时间：2026年8月3日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生