东芯半导体

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年6月7日更新

招聘简介

东芯半导体实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届本硕博毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、南京、深圳

三、热招岗位

模拟助理工程师、AI研发实习生/人工智能实习生、测试工程师、AE TEST ENGINEER、模拟电路工程师、数字电路设计工程师、IC验证工程师、版图设计工程师、测试工程师（人工智能类、硬件/工程类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

人工智能类
硬件/工程类
质量/检测类
招聘批次：实习招聘
工作城市：上海、南京、深圳
网申时间：2026年6月5日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生