泰芯半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年11月3日更新

招聘简介

泰芯半导体26届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届秋招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

珠海、深圳、长沙

三、热招岗位

嵌入式硬件工程师，芯片验证工程师，嵌入式软件工程师，通信软件工程师，数字逻辑设计工程师，模拟集成电路设计工程师，大模型应用工程师，校园推广专员，硬件工程师，WiFi软件应用工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、市场/策划类）

四、专业要求

微电子、计算机、集成电路、无线通信、电子、人工智能

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
市场/策划类
招聘批次：26届秋招
工作城市：珠海、深圳、长沙
网申时间：2025年8月21日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生