牛芯半导体（深圳）股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月12日更新

招聘简介

牛芯半导体（深圳）股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

深圳、上海、西安等

三、热招岗位

软件工程师、FPGA原型验证工程师、模拟设计工程师、数字设计工程师、数字验证工程师、数字中端工程师、DFT工程师、版图设计工程师、数字后端工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：深圳、上海、西安等
网申时间：2026年9月3日 ~ 2026年9月15日
招聘届数：面向27届秋招毕业生