芯动科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月9日更新

招聘简介

芯动科技26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、大连、苏州等

三、热招岗位

数字IC设计工程师，模拟IC设计工程师，GPU/AI编译工程师，Al infra工程师，高性能计算工程师，数字IC验证工程师，硬件工程师，系统测试开发工程师，版图设计工程师，数字IC后端工程师，AI计算库开发工程师，DSP算法及建模工程师，总经办管培生，文案策划管培生，市场类管培生（人工智能类、硬件/工程类、IT/技术类、市场/策划类、职能类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

人工智能类
硬件/工程类
IT/技术类
市场/策划类
职能类
招聘批次：26届春招
工作城市：上海、大连、苏州等
网申时间：2026年2月28日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
专属内推码
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