四威高科

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月31日更新

招聘简介

四威高科26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

成都

三、热招岗位

结构设计，硬件设计，软件设计，光电互联设计，智能制造工艺，增材制造工艺，焊接技工（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

机械工程类、自动化与控制类、计算机类、电子工程类、信息与通信类、材料类、光电信息类、焊接技术类

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：成都
网申时间：2026年3月16日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生