TP-LINK普联
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年5月29日更新
招聘简介
TP-LINK普联27届提前批校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：27届提前批
面向对象：2027届本硕博毕业生，国内高校本硕毕业时间：2027年1月-2027年7月；国内博士&海外高校本硕博毕业时间：2027年1月-2027年12月
学历要求：本科及以上
二、热招城市
深圳、杭州、北京、南京
深圳、杭州、北京等
三、热招岗位
软件工程师、图像处理工程师、系统设计硬件工程师、光学工程师、系统测试工程师、前端工程师、网络管理应用开发工程师、系统应用开发工程师、基础架构开发工程师、云计算开发工程师、大模型算法工程师、图像算法工程师、语音算法工程师、BSP开发工程师、音视频开发工程师、AI应用开发工程师、系统硬件测试工程师、网络安全算法工程师、通信算法工程师、Linux服务器存储软件开发工程师、Linux音视频应用开发工程师、Linux边缘AI应用开发工程师、系统硬件开发工程师、射频工程师、前端开发工程师、应用开发工程师、SRE运维开发工程师、云计算测试工程师、机器视觉系统应用工程师、嵌入式软件开发工程师、嵌入式驱动开发工程师、3D渲染与仿真开发工程师、机器视觉仿真工程师、机器人算法工程师（IT/技术类、硬件/工程类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
需要笔试，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届提前批
工作城市：深圳 | 杭州 | 北京 | 南京
网申时间：2026年5月28日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届提前批毕业生
专属内推码
XY••••
参与秒入职内推，简历优先筛选
招聘批次：27届提前批
工作城市：深圳、杭州、北京等
网申时间：2026年5月28日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届提前批毕业生
专属内推码
XY••••
参与秒入职内推，简历优先筛选
立即网申
长期有效
公司TP-LINK普联
类型校招
内推码
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