深圳市经纬开物仪器有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月4日更新

招聘简介

深圳市经纬开物仪器有限公司27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届全球本硕毕业生,国内高校:2027年1月-2027年12月毕业;海外高校:2026年1月-2027年12月毕业

学历要求:本科及以上

、热招城市

深圳

、热招岗位

半导体工艺技术工程师、半导体量产PIE工程师、半导体制造工艺工程师、数据管理解决方案工程师、半导体可靠性分析工程师、FPGA工程师、IT解决方案工程师、半导体失效分析工程师、半导体良率提升工程师、电路设计工程师、半导体设备工程师、半导体制造工艺运维工程师、产品质量工程师、半导体测试工程师、半导体设备运维工程师、财务BP、会计、生产调度工程师、半导体制造工程师(硬件/工程类、质量/检测类、IT/技术类、财务类)

、专业要求

微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术、机械电子、机械自动化、电气、自动化、电路与系统、测控技术与仪器、仪器科学与工程、计算机、软件工程、统计、大数据、人工智能、数据科学、财务管理、会计、审计

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

硬件/工程类
质量/检测类
IT/技术类
财务类
招聘批次:27届秋招
工作城市:深圳
网申时间:2026年7月25日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生