孛璞半导体
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月16日更新
招聘简介
孛璞半导体26届春招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：26届春招
面向对象：2026年1月-2026年12月毕业
学历要求：本科及以上
二、热招城市
上海
上海
三、热招岗位
嵌入式软件工程师、硅光芯片工程师、高级硅芯片工程师(有源)、版图工程师、硅光测试工程师、工艺工程师、测试工程师、系统工程师、硬件工程师（IT/技术类、硬件/工程类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
需要笔试，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：上海
网申时间：2026年3月19日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
暂无内推码
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招聘批次：26届春招
工作城市：上海
网申时间：2026年3月19日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
立即网申
长期有效
公司孛璞半导体
类型校招
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