芯行纪科技股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月14日更新

招聘简介

芯行纪科技股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

上海、南京、成都等

三、热招岗位

软件研发工程师、产品验证工程师、数字IC后端设计工程师、数字IC后端EDA工具应用顾问（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

计算机、软件、通信、电子信息、微电子、数学、物理

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、南京、成都等
网申时间：2026年8月24日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生