中国振华

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月5日更新

招聘简介

中国振华26届春招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届春招

面向对象:2025届、2026届本硕博毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

贵阳、成都、西安等

、热招岗位

试验工程师、电子元器件工程师、业务经理、客户销售顾问、工艺工程师、半导体工艺工程师、现场应用工程师、销售经理、区域专员助理、应用开发工程师、电路工程师技术员、研发工程师、电气工程师、射频IC设计工程师、模拟IC设计工程师、软件助理工程师、软件研发工程师、电子助理工程师、电子工程师技术员、电子元器件研发工艺技术员、生产技术员、电子材料研发工艺技术员、设备工程技术员、生产设备管理、技术型销售、业务拓展专员助理、人事业务员、人力资源专员助理、文秘、行政专员助理、党务宣传干事、机械研发工程师、市场营销专员助理、产品研发带头人、设备工程师、机械工程师、产品工程师、会计、情报管理员、材料研发工程师、科研人员、工业软件开发工程师、全栈工程师(硬件/工程类、市场/策划类、销售类、设计类、IT/技术类、化学/材料/新材料类、产品类、人事/行政类、财务类、职能类、研发/科研类)

、专业要求

半导体类、集成电路类、电子信息类、电气信息类、机械类、计算机类、材料类、化学类、仪器仪表类、管理类

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

硬件/工程类
市场/策划类
销售类
设计类
IT/技术类
化学/材料/新材料类
产品类
人事/行政类
财务类
职能类
研发/科研类
招聘批次:26届春招
工作城市:贵阳、成都、西安等
网申时间:2026年3月9日 ~ 2026年5月28日
招聘届数:面向26届春招毕业生