深圳英集芯科技股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月8日更新

招聘简介

深圳英集芯科技股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届本硕博毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

珠海、深圳、苏州等

三、热招岗位

IC模拟设计工程师、系统研发工程师、IC数字设计工程师、数模混合电源芯片开发工程师、IC数字验证工程师、硬件研发工程师、数字后端设计工程师、嵌入式软件工程师、FPGA工程师、模拟后端设计工程师（版图）、芯片测试助理工程师、FAE现场应用工程师、AE应用工程师（IT/技术类、硬件/工程类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
质量/检测类
招聘批次：27届秋招
工作城市：珠海、深圳、苏州等
网申时间：2026年8月18日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
专属内推码
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