记忆科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月3日更新

招聘简介

记忆科技26届春招校园招聘正式启动

一、公司简介

嵌入式软件开发岗、软件开发岗、芯片研发岗、封装工艺研发岗

二、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届本硕博毕业生

学历要求：本科及以上

三、热招城市

上海、东莞、成都

四、热招岗位

嵌入式软件开发岗、软件开发岗、芯片研发岗、封装工艺研发岗（IT/技术类、硬件/工程类）

五、专业要求

微电子、计算机、通信、软件、自动化

六、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：上海、东莞、成都
网申时间：2026年3月17日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生