华为

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月26日更新

招聘简介

华为实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：全球本硕博在读学生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

深圳、北京、上海等

三、热招岗位

AI Infra工程师、AI应用工程师、AI模型工程师、AI安全与隐私工程师、芯片与器件设计工程师（人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：深圳、北京、上海等
网申时间：2026年3月31日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生