新华三集团

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年10月6日更新

招聘简介

新华三集团26届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届秋招

面向对象:国内院校:2026年1月-2026年12月毕业;海外高校:2025年9月-2026年9月毕业;

学历要求:本科及以上

、热招城市

杭州、北京、合肥等

、热招岗位

软件开发工程师-Java,软件开发工程师-C/C++,软件测试工程师,硬件工程师,AI大模型研发工程师,技术服务工程师,信号完整性工程师,互连工程师,结构工程师,单板工艺工程师,热设计工程师,FPGA逻辑开发工程师,资料开发工程师,电源工程师,大模型与AI算法工程师,助理智算方案性能调优架构师,大模型数据策略工程师,AI应用产品经理,解决方案技术工程师,助理解决方案架构师,安全服务工程师,芯片开发设计工程师,芯片软件工程师,芯片设计验证工程师,芯片后端工程师,芯片ATE工程师,云与计算存储产品经理,电商运营,区域拓展经理,售前技术工程师,智能终端产品经理,AI业务经理,AI解决方案工程师,安全解决方案经理,安全产品经理,采购工程师,质量工艺工程师,计划交付工程师,物流工程师,财务专员,品牌运营专员,事件营销专员,平面设计师,体验营销专员,微模块产品经理,增值服务产品经理,行业与商业技术支持工程师,技术支持工程师,测试工程师,云智运维工程师,云智解决方案工程师,代表处技术支持工程师,海外-技术支持工程师,海外-服务产品工程师,海外-项目管理工程师,海外-服务渠道支持工程师(IT/技术类、产品类、运营类、市场/策划类、设计类、财务类、供应链/物流类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

部分岗位需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
产品类
运营类
市场/策划类
设计类
财务类
供应链/物流类
招聘批次:26届秋招
工作城市:杭州、北京、合肥等
网申时间:2025年9月28日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届秋招毕业生