合肥开悦半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月9日更新

招聘简介

合肥开悦半导体27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

廊坊、上海、合肥等

三、热招岗位

研发类、工程技术类、业务类、营运支持类、制造类、职能类力学类、机械类、动力工程、能源类、材料类、电气工程及其自动化、自动化、仪器仪表、机电一体化、计算机科学与技术、软件工程、电气类（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

力学类、机械类、动力工程、能源类、材料类、电气工程及其自动化、自动化、仪器仪表、机电一体化、计算机科学与技术、软件工程、电气类

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：廊坊、上海、合肥等
网申时间：2026年10月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生