芯原股份

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月27日更新

招聘简介

芯原股份27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、成都、南京等

三、热招岗位

数字前端设计验证工程师、数字后端设计工程师、模拟电路设计工程师、基础IP电路设计工程师、射频集成电路设计工程师、数字基带设计工程师、版图设计工程师、硬件测试工程师、软件工程师、编译器工程师、算法工程师、架构工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、成都、南京等
网申时间：2026年7月20日 ~ 2026年8月23日
招聘届数：面向27届秋招毕业生