朗迅芯云

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年5月6日更新

招聘简介

朗迅芯云26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

杭州、绍兴、上海

三、热招岗位

产品工程、设备技术、制程工程、算法研发、软件开发、芯片测试（产品类、硬件/工程类、IT/技术类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

产品类
硬件/工程类
IT/技术类
质量/检测类
招聘批次：26届春招
工作城市：杭州、绍兴、上海
网申时间：2026年4月17日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生