Telink泰凌微电子

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年9月7日更新

招聘简介

Telink泰凌微电子26届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届秋招

面向对象：2026届应届毕业生

学历要求：本科、硕士、博士、博士后及以上

二、热招城市

南京、深圳、上海

三、热招岗位

项目管理工程师，嵌入式软件工程师，射频模拟设计工程师，数字芯片工程师（DFT），数字芯片工程师（验证），算法工程师，硬件工程师，数字芯片工程师（后端），数字芯片工程师（前端），嵌入式软件工程师（IT/技术类）

四、专业要求

硬件工程师、电子/半导体、人工智能/算法、项目、通信

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
招聘批次：26届秋招
工作城市：南京、深圳、上海
网申时间：2025年7月15日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生
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