芯耀辉科技股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月14日更新

招聘简介

芯耀辉科技股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届、2028届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、西安、成都等

三、热招岗位

封装设计工程师、DA工程师（AI方向）、固件设计工程师、SRAM版图设计工程师、SRAM设计工程师、解决方案工程师、SERDES系统算法工程师、SIPI工程师、数字设计/验证工程师、模拟设计工程师、数模混合验证工程师、系统测试工程师、数字后端工程师、版图设计工程师（IT/技术类、硬件/工程类、质量/检测类、产品类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
质量/检测类
产品类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、西安、成都等
网申时间：2026年8月3日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生