力捷丰科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月5日更新

招聘简介

力捷丰科技26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

无锡

三、热招岗位

嵌入式软件工程师、硬件工程师、FPGA工程师、软件工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

通信、电子、计算机、自动化

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：无锡
网申时间：2026年3月6日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生