华为

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月18日更新

招聘简介

华为27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2026届/2027届,2027年1月1日-2027年12月31日毕业的国内高校本科生与硕士研究生; 2026年1月1日-2027年12月31日毕业的国内高校博士生与海外高校本硕博学生。

学历要求:本科及以上

、热招城市

深圳、北京、上海等

、热招岗位

AI Infra工程师、AI应用工程师、AI模型工程师、AI安全与隐私工程师、硬件技术工程师、结构与材料工程师、热设计工程师、软件开发工程师、芯片与器件设计工程师、数据科学工程师、云服务开发工程师、人因与用户体验工程师、ID与UX设计师、算法工程师、技术研究工程师、网络安全与隐私保护工程师、数字能源BD(小语种)、电力&仪控工程师、水系统工程师、气化工程师、机械&暖通工程师、消费者管理培训生(小语种)、消费者管理培训生、智能汽车解决方案BD、客户经理(小语种)、华为云BD、华为云BD(小语种)、合同商务经理、生态拓展经理、数字能源BD、芯片与器件FAE经理、产品行销经理、互联网产品运营经理、智能制造与精密制造技术工程师、技术采购工程师、客户经理、公共关系助理、制造工程技术工程师、质量管理工程师、计划及调度工程师、生产管理工程师、制造物流工程师、产品制造技术工程师、涉外律师、秘书、产品供应设计工程师、清关工程师、物流管理工程师、计划工程师、订单履行工程师、采购履行工程师、财经专员(小语种)、财经专员、芯片与器件设计高级工程师、网络安全与隐私保护研究员、算法研究员、AI模型研究员、AI安全与隐私研究员、AI Infra研究员、先进材料与工艺研究员、光技术研究员、无线技术研究员、热设计高级工程师、网络技术研究员、计算技术研究员、AI应用研究员、结构与材料高级工程师、硬件技术高级工程师、软件开发高级工程师(供应链/物流类、IT/技术类、硬件/工程类、销售类、研发/科研类、财务类、法务类、职能类、人工智能类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

笔试要求未明确,信息来源:官网

岗位大类

供应链/物流类
IT/技术类
硬件/工程类
销售类
研发/科研类
财务类
法务类
职能类
人工智能类
招聘批次:27届秋招
工作城市:深圳、北京、上海等
网申时间:2026年8月15日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生