芯导科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月23日更新

招聘简介

芯导科技26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届、2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、西安、深圳等

三、热招岗位

器件研发工程师（TVS/ESD/MOS/IGBT/GaN/SiC）, 器件版图工程师, 模拟IC电路工程师, 模拟版图工程师, ATE工程师, AE工程师, 硬/软件技术支持工程师, 技术销售工程师, 管理培训生（总助/法务/财务/商务/采购等）（硬件/工程类、IT/技术类、销售类、职能类、财务类、法务类、供应链/物流类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
销售类
职能类
财务类
法务类
供应链/物流类
招聘批次：26届春招
工作城市：上海、西安、深圳等
网申时间：2026年3月6日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生