亨通国际产业集团

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月31日更新

招聘简介

亨通国际产业集团27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生,海外留学生毕业时间:2026年6月-2027年11月

学历要求:本科及以上

二、热招城市

苏州、海外

三、热招岗位

海外市场储备、海外技术支持、海外商务支持、海外项目工程师、海外产业外派管培生、充电桩事业部研发工程师、综合职能岗(IT/技术类、硬件/工程类、职能类)

四、专业要求

电气工程及其自动化、通信工程、材料科学与工程、国际经济与贸易、西班牙语、法语、阿拉伯语、俄语、德语、朝鲜语、日语、瑞典语、葡萄牙语、意大利语、金属材料工程、工程力学、机械制造及自动化、物流管理、工程造价、土木工程、国际金融、国际商务、国际贸易、英语专业、工商管理、项目管理、船舶与海洋工程、测绘工程、电气工程、电气自动化、计算机科学与技术、软件工程、公共管理、行政管理、人力资源管理、财务管理、会计、法学、法律

五、备注

笔试要求未明确,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
职能类
招聘批次:27届秋招
工作城市:苏州、海外
网申时间:2026年9月16日 ~ 2027年7月1日
招聘届数:面向27届秋招毕业生
亨通国际产业集团校招 - 海外市场储备等多个职位 | 秒入职 - 大学生求职必备神器