长鑫存储

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年5月31日更新

招聘简介

长鑫存储27届提前批校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届提前批

面向对象:2027届海内外高校本硕博毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

合肥、北京、上海等

、热招岗位

数字电路、模拟电路、IO设计、验证设计、设计自动化、数字前端设计、数字后端设计、工艺设计协同化、SIPI信号完整性、工艺设计套件开发、器件研发、深度学习、智能研发、战略预备队、版图设计、研发运营、电性失效分析、工艺整合研发、工艺工程研发、深度学习研究员、封装设计和开发、半导体数据科学、模组设计和开发、半导体研发智能、产品系统测试研发、研发智能数据科学、智能电路设计研究员、研发产品项目管理、智能研发(制程设定)、研发质量改善与检测量测、产品质量与可靠性工程、工艺工程、工艺整合(硬件/工程类、研发/科研类、质量/检测类、IT/技术类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

硬件/工程类
研发/科研类
质量/检测类
IT/技术类
招聘批次:27届提前批
工作城市:合肥、北京、上海等
网申时间:2026年5月30日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届提前批毕业生
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