联芸科技
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月29日更新
招聘简介
联芸科技27届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：27届秋招
面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2027年1月-2027年12月
学历要求：本科及以上
二、热招城市
杭州、苏州、成都、广州、深圳、上海
杭州、苏州、成都等
三、热招岗位
数字电路设计、数字电路验证、数字中端设计、数字后端设计、模拟电路设计、模拟版图设计、嵌入式软件、嵌入式软件-AI端侧方向、嵌入式软件测试、存储介质、纠错算法、算法(感知方向)、AI算法、硬件开发、芯片产品工程 - PE、项目经理、现场技术支持 - FAE（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
需要笔试，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：杭州 | 苏州 | 成都 | 广州 | 深圳 | 上海
网申时间：2026年9月2日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
暂无内推码
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招聘批次：27届秋招
工作城市：杭州、苏州、成都等
网申时间：2026年9月2日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
立即网申
长期有效
公司联芸科技
类型校招
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