金卡电力

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月13日更新

招聘简介

金卡电力27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

杭州

三、热招岗位

硬件、软件、嵌入式、通信、系统集成、功能测试、性能测试、海外销售、商务、产品经理、技术支持（IT/技术类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
招聘批次：27届秋招
工作城市：杭州
网申时间：2026年10月15日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生