仙工智能

校招IT互联网/AI2026年9月28日更新

招聘简介

仙工智能27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届本硕博毕业生，毕业时间：2026年9月-2027年8月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海

三、热招岗位

产品运营（实习）、3D感知算法实习生、算法实习生（CV方向）、具身大脑算法实习生、数据管线实习生、具身小脑算法实习生、标定实习生、3D图形开发实习生、深度学习算法实习生、四足机器人算法实习生（强化学习与运控方向）、前端开发实习生、Agent开发实习生、Linux系统开发实习生、SLAM算法实习生、VLA算法实习生、嵌入式开发实习生、海外现场应用实习生、FAE实习生、销售实习生、项目经理实习生、产品经理实习生、数据模型算法实习生、后端实习生、相机感知算法实习生（IT/技术类、人工智能类、产品类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
产品类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海
网申时间：2026年9月1日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
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