昇维旭

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月18日更新

招聘简介

昇维旭26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

深圳

三、热招岗位

工艺工程师，硬件系统工程师，智能制造工程师，良率提升工程师，工艺整合工程师（硬件/工程类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
质量/检测类
招聘批次：26届春招
工作城市：深圳
网申时间：2026年3月17日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
专属内推码
IV••••
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