寒武纪

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月14日更新

招聘简介

寒武纪26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2025年12月-2026年8月毕业

学历要求：及以上

二、热招城市

北京、上海、深圳等

三、热招岗位

AIGC训练解决方案工程师,大模型训练系统研发工程师,分布式训练研发工程师,AI解决方案工程师,芯片后端工程师,AI现场应用工程师,大模型优化工程师,AI框架/图编译工程师,AIGC推理框架研发工程师,分布式基础软件开发工程师,财务管培生,编译器开发工程师,系统软件开发工程师,DTCO 工程师,后端流程开发工程师,高性能计算库开发工程师,AI编译器研发工程师,AI应用工程师,AI通信系统研发工程师,逻辑验证工程师,平台验证工程师,CAD工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、财务类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
财务类
招聘批次：26届春招
工作城市：北京、上海、深圳等
网申时间：2026年3月4日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
专属内推码
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