七〇六所

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月7日更新

招聘简介

七〇六所27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生

学历要求:硕士及以上

二、热招城市

北京、成都、西安

三、热招岗位

嵌入式软件开发、应用软件开发、前后端开发、安全渗透测试、信息安全测评、硬件开发、电路设计、FPGA开发、光纤陀螺设计、半球陀螺设计、智能机器人设计、芯片设计、结构设计、工艺设计、系统架构设计、大数据分析、算法设计、人工智能研究、量子计算研究(IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类)

四、专业要求

计算机科学与技术、软件工程、信息安全、密码学、电子科学与技术、控制工程、自动化、集成电路、人工智能、机械工程、材料工程

五、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次:27届秋招
工作城市:北京、成都、西安
网申时间:2026年9月4日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生