芯慧联芯

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月20日更新

招聘简介

芯慧联芯26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026年1月-2026年9月毕业

学历要求：及以上

二、热招城市

苏州

三、热招岗位

机械工程师，软件工程师，电气工程师，战略分析工程师，运动控制工程师，键合工艺工程师，应用技术工程师，机械视觉算法工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：苏州
网申时间：2026年3月20日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生