成都振芯科技股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月17日更新

招聘简介

成都振芯科技股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

成都、北京

三、热招岗位

创新技术研究员、模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、AI算法工程师、数字版图工程师、模拟版图工程师、嵌入式软件工程师、硬件工程师、FPGA工程师、DBF算法工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：成都、北京
网申时间：2026年8月31日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生