辉羲智能

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月4日更新

招聘简介

辉羲智能27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生

学历要求:本科及以上

二、热招城市

北京、上海、深圳等

三、热招岗位

IC设计、芯片架构、IC验证、原型验证、中后端设计、DFT、封装设计、量产维护工艺工程师、量产维护测试工程师、质量工程师、基础软件SDK开发、嵌入式BSP开发、系统软件验证、SLT软件、软件测试、硬件开发、产品技术应用和开发、产品方案及市场、具身智能VLA算法工程师、AI推理部署(具身智能方向)、NPU算子开发、大模型Agent开发、模型部署、编译器以及工具链开发、财务会计、政务关系、AI运维(IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类)

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次:27届秋招
工作城市:北京、上海、深圳等
网申时间:2026年9月21日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
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