BOE传感

一、面向对象

二、热招城市

三、热招岗位

嵌入式软件工程师、综合管理专员、解决方案经理、嵌入式硬件开发工程师、嵌入式硬件工程师、硬件工程师、工艺整合工程师、计划控制工程师、机械结构开发研究员、结构工程师、电路开发研究员、销售经理、结构设计研究员、产品经理、品质管理工程师、采购企划专员、产品开发工程师（CAM制图）（玻璃基先进封装方向）、器件开发研究员、产品开发工程师（MI方向）（玻璃基先进封装方向）、新工艺开发研究员（玻璃基先进封装方向）、工艺整合工程师（玻璃基先进封装方向）、CIM系统实施工程师（玻璃基先进封装方向）、应用系统运维工程师（脚本）（玻璃基先进封装方向）、采购交付专员、设备与工艺工程师（玻璃基先进封装方向）、自动化技术工程师（玻璃基先进封装方向）（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网