深科技

一、面向对象

二、热招城市

三、热招岗位

算法软件研发,嵌入式Linux软件研发,嵌入式软件研发,系统软件测试,嵌入式软件测试,交付技术支持,测试工艺工程师,测试设备工程师,测试与产品工程师,客户品质工程师,封装品质工程师,测试研发工程师,激光切割工程师,测试助理工程师,CQE助理工程师,生产管理,设备助理工程师,项目助理工程师,CQE助理工程师,PQE助理工程师,设备助理工程师,工艺助理工程师,清洗工程师,CNC机械工程师,软件工程师,CNC机械工程师,软件工程师,软件工程师,封装技术开发工程师,生管专员,封装项目管理工程师,封装工程师,工业工程工程师,市场部专员,采购专员,硬件研发（配电）,硬件研发（无线）,硬件研发（ECU）,结构设计,嵌入式软件研发（应用）,软件工程师,软件工程师,软件工程师,封装材料研发工程师,封装工艺工程师,封装设备工程师,封装工艺工程师,封装工艺工程师,封装工艺工程师,市场部专员,采购专员,机械工程师,电控工程师,工艺工程,测试,生产,制造支持,工艺工程,制造支持,机械设计,设备,测试,PMC,工艺工程,物料计划,设备工程,CQE,工艺工程,测试工程,生产计划,设备工程,品质工程师,工艺工程师,工艺工程师,工艺工程师（IT/技术类、市场/策划类、硬件/工程类、项目/战略管理类、其他）

四、专业要求

计算机、通信工程、电气自动化、电子信息、机械、高分子材料、工业工程、供应链管理、英语、国际贸易

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网