广州金升阳科技有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月29日更新

招聘简介

广州金升阳科技有限公司27届提前批校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届提前批

面向对象：2027届硕士毕业生，毕业时间：2026年8月-2027年7月

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

广州、长沙、西安等

三、热招岗位

电源硬件研发工程师、电源软件研发工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届提前批
工作城市：广州、长沙、西安等
网申时间：2026年7月28日 ~ 2026年8月31日
招聘届数：面向27届提前批毕业生