寒武纪

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年9月8日更新

招聘简介

寒武纪26届秋招校园招聘正式启动

、公司简介

校招咨询:campus@cambricon.com

、面向对象

批次:26届秋招

面向对象:2025年9月-2026年8月 毕业

学历要求:不限及以上

、热招城市

昆山、合肥、深圳等

、热招岗位

算法工程师, 分布式基础软件开发工程师, AI解决方案工程师, AI通信系统研发工程师, AI框架/图编译工程师, 大模型优化工程师, AIGC推理框架研发工程师, 分布式训练研发工程师, 系统软件开发工程师, AI应用工程师, 性能分析工具研发工程师, AI智算平台研发工程师, AI软件开发工程师, AI基础设施研发工程师, 编译器开发工程师, 高性能计算库开发工程师, 大模型训练系统研发工程师, AI编译器研发工程师, 软件测试开发工程师, 高性能算子研发工程师, AIGC训练解决方案工程师, 芯片后端工程师, 处理器建模&性能分析工程师(ESL), 后端流程开发工程师, 定制电路工程师, 硬件设计工程师, 数字芯片设计工程师(逻辑设计/SOC设计), 芯片封装设计工程师, DFT设计工程师, 硬件系统测试工程师, 固件开发工程师, 高性能处理器设计工程师, 平台验证工程师, 逻辑验证工程师, 芯片测试工程师, 结构工程师, DTCO工程师, 散热工程师, SIPI工程师, 财务管培生, 人力资源管培生, 研发系统运维工程师, 软件质量工程师, 供应链管培生(IT/技术类、职能类)

、专业要求

后端开发、测试、数据、硬件工程师、电子/半导体、财务审计、管理培训生、人事、人工智能/算法、研发工程师、供应链、通信、技术支持

、备注

部分岗位需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
职能类
招聘批次:26届秋招
工作城市:昆山、合肥、深圳等
网申时间:2025年8月1日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届秋招毕业生
专属内推码
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