格通智联

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月13日更新

招聘简介

格通智联27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届本硕博毕业生，境内院校：2027年1月-2027年12月；境外院校：2026年9月-2027年12月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、上海、南京等

三、热招岗位

数字IC设计、数字IC验证、芯片中端、芯片后端、嵌入式、芯片测试、解决方案（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：北京、上海、南京等
网申时间：2026年9月9日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生