康冠科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月5日更新

招聘简介

康冠科技26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

深圳、惠州、香港

三、热招岗位

Java后台开发工程师, 高级AI算法工程师, 硬件工程师, FAE/海外现场技术支持工程师, 嵌入式开发工程师, 包装设计工程师, 项目工程师, 内销业务员, 外销业务员, 产品工程师, 工业设计工程师, 采购工程师, 商务专员, 光学工程师, 结构工程师（深圳）, CQE/客户质量工程师, Android系统开发工程师, Android应用开发工程师, 音频算法工程师, Linux驱动开发工程师, 高级音频算法工程师，业务员（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、产品类、设计类、项目/战略管理类、供应链/物流类、质量/检测类、销售类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
产品类
设计类
项目/战略管理类
供应链/物流类
质量/检测类
销售类
招聘批次：26届春招
工作城市：深圳、惠州、香港
网申时间：2026年3月3日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
专属内推码
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