黑芝麻智能科技有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月9日更新

招聘简介

黑芝麻智能科技有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生，大陆院校：2027年1月-2027年8月毕业；港澳台及海外院校：2026年9月-2027年12月毕业

学历要求：及以上

二、热招城市

深圳、成都、上海等

三、热招岗位

模型推理优化工程师、算子开发与优化工程师、大模型推理框架及优化工程师、AI编译器及工具链开发工程师、座舱应用开发工程师、AI控制算法开发工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、DFT工程师、芯片后端设计工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：深圳、成都、上海等
网申时间：2026年8月28日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
专属内推码
IV••••
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