联发科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月17日更新

招聘简介

联发科技27届提前批校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届提前批

面向对象：2027届本硕应届生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、上海、深圳等

三、热招岗位

软件开发工程师（图像处理方向）、软件开发工程师(Periperal方向)、软件开发工程师(无线通信方向)、软件开发工程师(无线通信系统软件方向)、射频工程师、模拟IC设计工程师、软件开发工程师(Android Framework&Performance方向)、软件开发工程师(嵌入式方向)、软件开发工程师(Wi-Fi方向)、软件开发工程师(手机通信方向)、嵌入式软件开发工程师、数字IC工程师(验证方向)、数字IC工程师(前端方向)、软件开发工程师(Connectivity方向)、软件开发工程师(Android/Linux方向)、数字IC工程师(Modem方向)、数字IC工程师(设计/验证/整合方向)（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

微电子、计算机、通信、软件、自动化

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届提前批
工作城市：北京、上海、深圳等
网申时间：2026年7月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届提前批毕业生
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