中兴微电子

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月12日更新

招聘简介

中兴微电子27届提前批校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届提前批

面向对象：2027届毕业生，中国大陆高校毕业时间：2027年1月-2027年12月；中国港澳台及海外高校毕业时间：2026年1月-2027年12月

学历要求：及以上

二、热招城市

深圳、西安、南京等

三、热招岗位

数字IC开发工程师，IC软件开发工程师，IC封装工程师，Memory设计工程师，时钟IC设计工程师，IC验证工程师，DSP工程师，IC后端设计工程师，模拟版图工程师，IC AI物理实现工程师，IC DFT工程师，IC硬件开发工程师，AI算法工程师，IC算法工程师，RV核开发工程师，高级应用工程师，IC可靠性工程师，一致性总线开发工程师，工艺开发工程师，IC系统工程师，标准单元库开发工程师，射频IC设计工程师，IC量产测试开发工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
质量/检测类
招聘批次：27届提前批
工作城市：深圳、西安、南京等
网申时间：2026年6月29日 ~ 2026年8月28日
招聘届数：面向27届提前批毕业生
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