坤维(北京)科技有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月18日更新

招聘简介

坤维(北京)科技有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2026届、2027届本硕博毕业生，毕业时间：2026年6月-2027年9月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、常州、深圳等

三、热招岗位

传感器结构研发工程师、机械结构设计工程师、半导体工艺工程师、技术销售工程师、Ai应用工程师、嵌入式硬件工程师、测试工程师、项目经理、产品经理（硬件/工程类、人工智能类、销售类、质量/检测类、产品类、项目/战略管理类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
人工智能类
销售类
质量/检测类
产品类
项目/战略管理类
招聘批次：27届秋招
工作城市：北京、常州、深圳等
网申时间：2026年8月27日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生