芯联集成电路制造股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月3日更新

招聘简介

芯联集成电路制造股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届本硕博毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

绍兴、上海

、热招岗位

磁件应用工程师、磁材料研发工程师、嵌入式软件工程师、硬件工程师、模拟应用工程师、设计工程师、模拟版图工程师、数字验证工程师、封装设备工程师、封装工艺工程师、封装良率工程师、封装设计工程师、TD应用工程师PD、量产工艺整合工程师、设备工程师、良率工程师、工艺工程师、生产管理工程师、研发工艺整合工程师、厂务工程师、光学修正工程师、数据处理工程师、PI客户管理工程师、PD器件设计工程师、DE‑器件设计工程师、工艺设计套件开发工程师、研发‑模型工程师、研发‑IP设计工程师、ES计划控制工程师、封装工艺整合工程师、封装研发工程师、项目管理工程师、SE系统应用工程师、销售工程师、质量工程师、工业工程师、生产计划工程师、价值工程师、物控工程师、测试设备工程师、测试工艺工程师、OP供应商管理工程师、PD产品管理工程师、PPC生产计划控制工程师、AI工程师、TMC供应商管理工程师、失效分析工程师、可靠性工程师、供应链开发、仓库管理专员、DE产品工程师、MS计划控制工程师、M&S客户工程师、现场应用工程师、测试工程师、治具间管理员、失效分析/可靠性实验室运营工程师、成本优化工程师(硬件/工程类、化学/材料/新材料类、设计类、质量/检测类、销售类、供应链/物流类、IT/技术类、人工智能类)

、专业要求

半导体、集成电路、微电子、电子信息、电子科学技术、通信工程、光电信息、自动化、控制工程、电力电子、电力传动、物理学类、材料类、光电类、机械、电气、机器人、物联网、工业工程、管理类、化学类、管理学类、大数据、计算机、物流、财会、仓储、供应链、经济、土木、环境、水利水电、矿业工程、岩土工程、项目管理、物理类、工商管理、市场营销、财会类、小语种

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

硬件/工程类
化学/材料/新材料类
设计类
质量/检测类
销售类
供应链/物流类
IT/技术类
人工智能类
招聘批次:27届秋招
工作城市:绍兴、上海
网申时间:2026年8月13日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生