全信股份
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月13日更新
招聘简介
全信股份26届春招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：26届春招
面向对象：2026届毕业生
学历要求：本科及以上
二、热招城市
南京
南京
三、热招岗位
财务管培生、行政专员、预研工程师、FPGA开发工程师、低频线缆研发工程师、低频线束组件研发工程师、光缆研发工程师、光缆组件研发工程师、材料研发工程师、射频线缆研发工程师、射频线束组件研发工程师、特种连接器研发工程师、光连接器研发工程师、生产管培生、研发管培生（财务类、人事/行政类、硬件/工程类、研发/科研类、化学/材料/新材料类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
需要笔试，信息来源：官网
岗位大类
财务类
人事/行政类
硬件/工程类
研发/科研类
化学/材料/新材料类
招聘批次：26届春招
工作城市：南京
网申时间：2026年3月18日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
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招聘批次：26届春招
工作城市：南京
网申时间：2026年3月18日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
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长期有效
公司全信股份
类型校招
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